软性印刷线路板的性能要求
2014-11-10
1)耐热性:装配工程中,特别连续焊锡加工时,温度高达260℃要求基板无膨胀和层间剥离现象。 2)电性能:印刷线路板要求有好的电性能,特别软性印刷线路板由于自由度高,接线密度高,对绝缘性能要求更高。 3)耐药品性:制线过程中需使用三氯乙烯,丙酮等各种溶剂和酸、
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1)耐热性:装配工程中,特别连续焊锡加工时,温度高达260℃要求基板无膨胀和层间剥离现象。 2)电性能:印刷线路板要求有好的电性能,特别软性印刷线路板由于自由度高,接线密度高,对绝缘性能要求更高。 3)耐药品性:制线过程中需使用三氯乙烯,丙酮等各种溶剂和酸、
聚酰亚胺薄膜 （PolyimideFilm），简称PI薄膜，是世界上**的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度，较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性
随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展， 聚酰亚胺薄膜 (PolyimideFilm，简称PI)除能符合各类产品的基本物性要求，更具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻、
由于聚酰亚胺具有高热分解温度、耐极低温、优良的机械性能、高的耐福照性能和良好的介电性能等突出特点，不论是作为结构材料或是功能性材料，其巨大的应用前景己经得到充分的认识，被称为是解决问题的能手，并认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。 目
SKCKOLONPI是由SKC与KOLON整合聚酰亚胺胶片事业，于2008年6月合资兴建的公司。韩国SKC于2001年启动聚酰亚胺薄膜的研发，2002年与KRICT(韩国研究化学技术研究所)参与政府的聚酰亚胺研发项目；2003年建立**条PI生产线（0#试验线）；2004年PI薄膜0#产线安装调
聚酰亚胺是一类具有酰亚胺环结构特征的高性能聚合物材料,其力学性能、电学性能、抗辐射性能优良,这在升温过程中表现得尤为明显。其各类制品如薄膜、粘合剂、涂料、层压板和塑料等已广泛应用于航空航天、汽车、精密仪器等诸多领域。 而 聚酰亚胺薄膜 是目前耐
聚酰亚胺（PI)薄膜为高耐热高分子材料，早年是美苏两国为发展太空航空器所研发的材料，经过40多年的发展，已经成为电子、电机领域重要的原料之一，应用于铁路机车牵引、石油工业潜油、矿用电铲、轧钢和起重等使用条件与环境恶劣场合的电机绝缘，还广泛应用于
综合性能优异、用途广泛的特殊高分子材料聚酰亚胺(PI)薄膜的制造工艺过程是首先进行树脂合成,由芳香族二酐如均苯四甲酸二酐(DMPA)和芳香族二胺如4,4--二氨基二苯醚(ODA),在极性有机溶剂如二甲基乙酰胺(DMAC)中以大致等摩尔比进行缩聚反应,生成聚酰亚胺树脂的
聚酰亚胺薄膜JB-T/2726-1996标准规定了聚酰亚胺薄膜的型号、技术要求、试验方法、检验规划、标志、包装、运输和贮存。 聚酰亚胺薄膜JB-T/2726-1996标准适用于由均苯四甲酸二酐与4，4二氨基二苯醚合成树脂，再经加工制成的聚酰亚胺薄膜。 聚酰亚胺薄膜JB-T/27
聚酰亚胺薄膜 (简称PI)问世已经四十多年了,由于它的特殊优异性能,今天,这种材料已经成为电工、电子、信息、军工、核、航空航天等产业不可缺少的关键材料之一。随着PI应用开发的不断推进,它在世界上需求量也在快速的增长。有报道说,至2002年,全世界生产能力有
