绝缘材料耐热性的研究现状及选用原则
2013-08-16
耐热绝缘材料的研究对于电机技术性能具有重要意义，是使电动机实现小型化和大容量化的前提条件，同时耐热绝缘材料的研究也是绝缘材料产品的*重要的发展方向。耐高温无溶剂漆主要包括有环氧类、聚酰亚胺类、机硅类、聚酯酰亚胺类、二苯醚类、不饱和聚酯类等
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耐热绝缘材料的研究对于电机技术性能具有重要意义，是使电动机实现小型化和大容量化的前提条件，同时耐热绝缘材料的研究也是绝缘材料产品的*重要的发展方向。耐高温无溶剂漆主要包括有环氧类、聚酰亚胺类、机硅类、聚酯酰亚胺类、二苯醚类、不饱和聚酯类等
电晕处理(又称电火花处理)是将高压(2-10千伏)、高频(2一20千赫)电施加于电极上,在两电极间产生电晕放电,以产生大量的等离子气体及臭氧,这些等离子气体和奥氧与塑料表面作用,从而达到表面处理的目的。电晕处理具有时间短、速度快、操作简单、处理效果好、没有
以均苯四酸二酐(PMDA)为二酐单体,对苯二胺(PDA)为二胺单体,通过低温缩聚合成一系列聚酰胺酸(PAA)和聚酰亚胺(PI)薄膜,对其结构和力学性能进行表征。结果表明,聚酰胺酸的酰亚胺化较完全,PMDA-PDA聚酰亚胺薄膜的拉伸强度达到290MPa。 聚合物的分子质量往往是由
聚酰胺亚胺(PAI)是一种热塑性高分子材料，具有优异的耐热性、介电性、机械特性和化学稳定性。本文介绍偏苯三酸酐和以偏苯三酸酐为原料合成PAI的方法，并阐述各合成方法的过程特点。同时，简介PAI的性能和应用。 目前PAI*主要的用途是制备高性能绝缘漆。随着
聚酰亚胺品种很多,但是目前主要品种有聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)和双马来酰亚胺(BMI)等。PEI目前开发趋势是引入对苯二胺结构或与其它工程塑料组成合金,提高其耐热性,或与聚碳酸酯、聚酰胺等工程塑料组成合金提高其机械强度;PAI是高强度的聚酰亚胺
采用均苯四甲酸二酐（ＰＭＤＡ）、４，４－二胺基二苯甲烷（ＭＤＡ）以及侧基含联苯和己基的二胺（ＴＢＣＡ）三元共聚制备了聚酰亚胺垂直取向剂，摩擦前后得到相同的垂直取向效果，探讨了侧链二胺ＴＢＣＡ的含量对 聚酰亚胺 取向膜垂直取向性能的影响，采用
工业生产中的PI薄膜主要包括均苯型聚酰亚胺薄膜和 联苯型聚酰亚胺薄膜 两大类。PI薄膜素来有黄金薄膜之称，聚酰亚胺薄膜优异的性能使其广泛用于空间技术、柔性印刷线路板、PI电热膜、计算机、变压器、汽车电子、交通运输等方面。 例如在柔性基底ITO薄膜的制
随着微电子行业的迅速发展，聚酰亚胺(PI)薄膜作为含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，具有良好的电学性能和耐热性，被广泛用于柔性集成印刷电路板多层制板的层间绝缘、半导体表面钝化等方面，是较好的薄膜类绝缘材料。尤其是建立在普通PI薄膜基础上的感光
日本某株式会社和宇部兴产株式会社联合开发成功一种无端管状黑色聚酰亚胺薄膜。该薄膜比历来的半导电性黑色聚酰亚胺薄膜的电阻值的均匀性好、是一种高品位的黑色聚酰亚胺薄膜。该半导电性黑色无端管状聚酰亚胺薄膜用于电子成像装置的中间转印带。 在制造这种
等离子体刻蚀技术因其较高的刻蚀速率、良好的方向性和材料选择性等优势得到了广泛应用。但在传统的刻蚀加工中,等离子体作用于整个样品表面,需要昂贵的模版及复杂图形转移工艺来实现局域加工。近年来,许多研究者尝试将等离子体限制在1mm以下的柱形放电管或微
