聚酰亚胺材料及其发展
聚酰亚胺(Polyimide,PI)是一种由二元酐和二元胺经过缩合反应得到的高性能的高分子材料,其分子链是由含酰亚胺环的重复单元组成。因为合成聚酰亚胺的单体结构繁多,因此可以根据聚酰亚胺的化学结构,将聚酰亚胺分成三大类:脂肪族聚酰亚胺,半脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。芳香族聚酰亚胺较其他两
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聚酰亚胺(Polyimide,PI)是一种由二元酐和二元胺经过缩合反应得到的高性能的高分子材料,其分子链是由含酰亚胺环的重复单元组成。因为合成聚酰亚胺的单体结构繁多,因此可以根据聚酰亚胺的化学结构,将聚酰亚胺分成三大类:脂肪族聚酰亚胺,半脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。芳香族聚酰亚胺较其他两
PI薄膜的厚度、力学性能按照GB/T 13542.2—2009《电气绝缘用薄膜第2 部分:试验方法》进行测试;透过率按照ISO 14782:1999 进行测试;动静摩擦系数按照ASTM D 1894进行测试。厚度在线检测仪(X射线),LF1-1000 SSA1 型,广州思肯德电子测量设备有限公司;紫外可见光(UV-Vis)分光光度计(测试波长范
聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PIF),也称 PI 膜,是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜,是由 PAA 溶液流涎成膜后,再经亚胺化制成。PI 薄膜呈琥珀色,具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能,是目前世界上性能**的超级工程高分子材料之一,被誉为“黄
为满足下游应用产品轻、薄及高可靠性的设计要求,聚酰亚胺(PI)薄膜向薄型化发展,对其厚度均匀性、表面粗糙度等性能提出了更高的要求。目前国内现有技术制造的薄型 PI薄膜 产品性能和外观质量较差,特别是厚度均匀性、热收缩率、拉伸强度、模量及吸水率等
聚酰亚胺(PI)是以酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料,其薄膜产品是目前世界上性能**的绝缘薄膜材料之一,同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性材料之一,具有巨大的商业价值,深远的社会意义及重要的战略意义。随着科技的日新月异与工业的
聚酰亚胺(PI)是特种工程塑料中唯数不多的实现规模化工业生产和应用的芳杂环聚合物。近年来,随着电子信息产品向着小型化、轻质化、薄型化、高精细化、高可靠性方向发展,高稳定性和高性能的聚酰亚胺在其中显示十分重要的作用。其中, 聚酰亚胺薄膜 材料是目
目前,聚酰亚胺薄膜的制造方式主要是流涎一拉伸法:聚酰胺酸(PAA)树脂溶液通过平模头(流涎嘴/挤出模头)一定开度的狭缝流涎到光滑的环型不锈钢带基材表面上,经加热环化成型为聚酰亚胺(PI)薄膜
对于挠性覆铜板(FCCL)厂家而言,采用黑色 PI膜 搭配普通胶液的技术途径来制备黑色覆盖膜是一种简便快捷的方式,既不需要改造生产设备,也无需对生产环境进行特殊控制,但此路线的关键在于黑色PI 膜的获取,目前商品化的黑色PI 膜较少,尤其是能生产12.5m 厚
1、柔性覆铜板基材(FCCL)用的 聚酰亚胺薄膜 以往传统的柔性覆铜箔板(3LFCCI )是用PIF一胶粘剂一铜板复合而成。FCCL是电子工业、汽车工作、信息产业和各种国防工业的重要材料,在世界PIF的市场上几乎占有半壁江山,而且还有扩大的趋势。 由于电子产品(包括民
聚酰亚胺薄膜 ( Polyimide film) 在聚酰亚胺的各种应用形式中,*先被商业化。聚酰亚胺薄膜具有**的UL -94 阻燃等级( V-0),良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、抗辐射性能、低介电损耗,且这些性能在很宽的温度范围(-269~400 ℃) 内