光学薄膜技术的发展应用
2014-07-14
有了满足我们要求的光学薄膜设计,下一步要考虑的问题是如何把膜层按要求一层层地涂敷到基片上。*早的光学薄膜是人们无意中发现的旧的照相机镜头上由于自然生长了一层透明薄膜,比新生产的照相机镜头拍的照片更清楚,从而启发人们用酸蚀法制备了*初的减反膜。
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有了满足我们要求的光学薄膜设计,下一步要考虑的问题是如何把膜层按要求一层层地涂敷到基片上。*早的光学薄膜是人们无意中发现的旧的照相机镜头上由于自然生长了一层透明薄膜,比新生产的照相机镜头拍的照片更清楚,从而启发人们用酸蚀法制备了*初的减反膜。
挠性印制电路板所用薄膜基材的功能在于提供导体的载体和线路之间的绝缘介质，同时，可以弯折卷曲，产品主要基材是聚酰亚胺(PI：Polyimide)薄膜。聚酰亚胺属热固性树脂，固化后不会软化与流动，但它与多数热固性树脂不同的是热聚合后仍保持一定的柔软性与弹性
高性能芯层的非塑性PI薄膜 多层挠性印制电路板要求位置重合度很高，为此，材料在层压前后的稳定性十分重要，项目产品的开发采用高性能芯层的非热塑性 PI薄膜 。构成PI薄膜的PI树脂的合成，是通过在溶剂中的芳香族化合物的缩聚型交联，酰亚胺化高温脱除反应过
开发的SBFMB/180型H级聚酰亚胺- F46复合薄膜 及单玻璃丝包铜扁线,经按德国标准DIN46434-5(1980)规定进行测试具有优良的耐热性。 据介绍,机车电机的绕组匝间绝缘以复合薄膜代替粉云母带,可使其运行里程寿命增加一倍以上。而根据复合薄膜及单玻包绕组线的寿命
迄今为止的FPC制造工艺几乎都是采用减成法（蚀刻法）加工的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。 基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细
聚酰亚胺薄膜热固性粘带是 聚酰亚胺薄膜 带浸以B、F、H、C级胶液,在粘带机上成卷、清洗、检查、入袋包装,制成供电机线卷包扎使用的产品。 我国在七十年代初就开始使用H级粘带产品了,那时使用的产品是聚酰亚胺薄膜单面浸单马胶经烘干、切带而成的产品。该产品
（1）中国FPC大量生产是近三四年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量（含单、双、多层）是大厂，国内企业屈指可数，如伯乐、安捷利、元盛、典邦等。 （2）水平高、生产量大的集中在中国台湾、日本、美国在华投资的独资企业里，集中在长三角、珠三角。例
随着电子工业的发展与普及,电子技术已渗透到人类生活的各个方面。从生产到生活,从办公条件到交通、通讯,自动化程度越来越高。从原来的一个过程,一个环节发展到全程自动化或电脑化,从而使形形色色的电子设备需求量大增。但是,随之而来的,人类正面临着电子设备
我国开发 聚酰亚胺薄膜 的起步时间与杜邦公司相差无几。相关生产设备均属完全的自主知识产权。像聚酰亚胺薄膜这样的高性能战略物资的核心技术及其成套生产设备，相关国家长期对我国实行全面封锁。例如，迄今我国大陆境内一条世界先进公司的聚酰亚胺薄膜的引
双向拉伸 聚酰亚胺 薄膜 制造设备为了拉伸或张紧薄膜需配置夹具链铗，链铗夹持 PAA 薄膜两侧边缘以防止薄膜向中心收缩变形。 PAA 薄膜边缘在人夹时，链铗上铗体闭合时致使膜边部褶皱。在褶皱状态下，薄膜夹持过程中遇到高温使得链铗夹持位置处的薄膜易撕裂，
