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聚酰亚胺发展现状

点击次数:842    发布日期:2013-09-21   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/156.html

      随着科学技术的发展,人们越来越重视材料的研究,将关注的焦点放在新材料的研制与开发上。材料是科技发展的基础,无论是重工业、轻工业还是同常生活中对材料提出的要求越来越高,例如高的耐热性材料,机械性能,电性能和耐久性优越的材料等。在航空航天、电子信息、汽车工业、家用电器等诸多领域,对材料的研究也在不断地朝着高性能化、多功能化、轻量化和低成本化方向发展。其中聚酰亚胺就是一类综合性能非常优异的材料。

      1908年Bogert和Renshaw首先合成芳族聚酰亚胺,但当时人们还没有认识到聚合物的本质,因此没有受到重视和发展。50年代末期制得高分子量的芳族聚酰亚胺,至此才真正开始了聚酰亚胺作为一种高分子材料的研究和开发。60年代,渐渐拉开了聚酰亚胺蓬勃发展的序幕,1961年杜邦公司生产出聚均苯四甲酰亚胺薄膜(Kapton),1964年丌发出聚均苯四甲酰亚胺模塑料(Uespel),1965年公开报道该聚合物的薄膜和塑料。继后,它的粘合剂、涂料、泡沫和纤维相继出现。为此杜邦公司申请了一系列聚酰亚胺专利。1964年Amoco公司开发出聚酰胺亚胺电器绝缘用清漆(舢)。1972年美国GE公司丌始研究丌发聚醚酰亚胺(PEI),经过10年的试制和试用,在1982年建成1万吨生产装置,并在市场上销售。经历数年的发展,关于聚酰亚胺研究和丌发的报道越来越多,近年每年文献数量都超过3000条,其中约有半数以上为专利文献,由此可见,聚酰亚胺材料在科学和商业上都具有重要的意义。

      十九世纪六十年代我国开始对聚酰亚胺进行研究,1963年漆包线问世,1966年后粘合剂、薄膜、模塑料相继问世。目前,中科院化学所从事PMR聚酰亚胺的研究开发;四川大学以双马来酰亚胺树脂及制品研究为主;西北工业大学以聚氨基酰亚胺的研究开发为主;上海市合成树脂研究所以丌发聚醚酰亚胺为主。目前我国军事,高科技产业正以惊人的速度发展,电子设备轻量化、小型化、多功能化及高可靠性的需求显得极其迫切。相信性能优异的聚酰亚胺家族发展前途无限光明。

      在近五十年的发展后,聚酰亚胺因产量低,原料价格贵等等原因,从而阻碍了其大规模生成和应用。聚酰亚胺本身存在一些缺点:传统的PI通常既不熔化又不溶解,难以加工:制成的薄膜一般硬、脆、强度不够,用于微电子工业尚仔在降低线膨胀系数与机械强度难以兼顾的缺陷,用于光通信行业则有透明性差而影响使用效果的问题;固化温度太高,合成工艺要求高。此外,合成的前驱体聚酰胺酸(PAA)遇水极易分解,性能不稳定,需低温冷藏,难以运输和保存。为解决这些问题并不断开发聚酰亚胺新的性能及应用领域,人们进行了多方面的研究探索,相继丌发了一些合成改性的PI。如制备含氟PI,含硅PI和改性热塑性PI树脂等等。现在关于复合材料的研究也受到广泛的关注,有关PI的研究及其应用领域将不断拓宽,今后聚酰亚胺的发展:进一步提高聚酰亚胺材料的性能;改善加工工艺,寻求新的成型方法等;降低生产成本;进一步研究有关聚酰亚胺材料的功能化等。

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