聚酰亚胺PI薄膜*早用作电机绝缘，现在从美国、西欧和日本聚酰亚胺薄膜消费情况看，软性线路板消费量已占主要地位，而电机和发电机用薄膜只占小部份。
聚酰亚胺薄膜生产主要集中在美国和日本两地，2000年中期分别生产了1150t和2280t，2005年将分别生产1650t和2500t，主要生产公司情况见下表。
这里，重点介绍杜邦公司和宇部公司生产的几个新品种。杜邦公司在西欧销售的新品种是Kapton KJ和Kapton HKJ，这种薄膜显示出热塑性性能，主要用于软性印刷线路板覆铜层的粘接，它可以革除铜和软性印刷线路板间的隔离粘合剂层，从而提高热力学性能。
Kapton CR耐电晕薄膜的可靠性寿命为11.5年，为标准Kapton薄膜的200h的500倍，它的热导率为0.385W／MK，比标准Kapton高2倍。杜邦公司开发的其它薄膜，如耐水薄膜Kapton WR，耐电弧薄膜Kapton AR已受到广大用户的关注。铜电线经Kapton WR薄膜绕包后浸在热水中125天后仍能保持初始介电强度75％，而热封薄膜Kapton FN绕包的铜线浸泡8天后介电强度就损失50％。Kapton AR薄膜耐电弧径迹性特别好，可保证电缆不致破坏。Kapton AR 的加速径迹速度为30mm／min，而通用型Kapton HN 和热封型Kapton FN 的对应数据分别为138mm／min和96mm／min。
宇部公司*近介绍了多孔PI薄膜。该薄膜具有均匀连续孔的内部结构，对化学药品稳定性，高的耐热性，低的介电常数，薄膜厚度、孔率和渗透性可以控制，其性能为：
平均孔尺寸0.01～5um，*大孔尺寸<10um，渗透性300～2000s／100ml，耐热温度>200℃。主要用于耐热电池分离器，电解电容器、低介电常数电子设备用基材。
