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几种柔性电路材料介绍

点击次数:1527    发布日期:2014-05-03   本文链接:http://www.pibomo.com/news/235.html

      适合特殊使用要求的特定层压构造能够从诸如美国杜邦(DuPont)公司、ICl Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司等材料供应厂商处购得。
      杜邦公司除了能够提供聚酰亚胺一丙烯酸结构以外,还能提供各种聚酰亚胺层压薄膜材料。杜邦公司的Kapton聚酰亚胺薄膜材料是它用于许多Pyra1ux 产品中的基础材料,其中包括Pyra1ux  FR(flame-retardant阻燃型)和LF覆铜层压薄片、粘合层片和覆盖层。Pyralux AP层压薄片也采用了Kapton薄膜。

      Pyralux FR 覆铜层压薄片是由杜邦Kapton聚酰亚胺薄膜上覆盖有一面或者双面铜箔所复合而成,它通过一种具有专利权的、阻燃型的C级丙烯酸胶粘剂粘合在了一起。在Pyralux FR 粘接层中所采用的薄片胶粘剂是Kopton薄膜两面覆盖的B级丙烯酸胶粘剂。Pyralux FR 覆盖层是在Kapton 薄膜的一侧涂覆B级丙烯酸胶粘剂复合而成。LF系列是非阻燃型的,但是在其它方面它像FR系列材料一样受到人们的重视。

      Pyralux P C 是一种可成像的覆盖层(photoimageable coverlay),它综合由丙烯酸、氨基钾酸酯和硫亚氨基础材料。它适合于无线电通讯、计算机、工业用和医学用电子设备,在这些应用场合要求反复柔性循环,但是不适合动作剧烈的柔性化应用。
      Pyralux AP 是一种双面覆盖有铜的层压薄片,它没有采用胶粘剂,是由Kapton聚酰亚胺薄膜与铜箔复合而成,它在高达200"C以上的温度下具有热稳定性。

      Kapton 薄膜也被美国亚利桑那州Chandler的Rogers Corporation公司用作其R/flex 2005阻燃型材料系列的基础材料。该材料系列是由采用Kapton为基础的覆盖层、粘接薄膜和覆铜Kapton层压薄片所组成,使用了阻燃型的胶粘剂。Rogers公司也提供了一种没有采用胶粘剂的层压薄片,称为flex—imid3000,它是一种覆盖有铜的、采用聚酰亚胺为基础的层压薄片,它能够在l60℃的工作温度下连续的工作。

      基于PEN (P OlY ethYl en enaphthalate)的绝缘薄膜是一种类似于涤纶的材料,它可以从美国ICI Americas公司购得。PEN~1涤纶(PET)之间的主要差异是所形成的热性能更佳。Kaladex PEN 薄膜所呈现的玻璃化转变温度(Tlg)~g PET薄膜的要高l20℃。PEN所具有的这种特性,再加上几何尺寸的稳定性和耐化学品特性,使得这种Kaladex薄膜可用于替代涤纶和聚酰亚胺薄膜。

      在美国明尼苏达州Northfield的Sheldahl公司在它的Novaclad 和Novafiex生产线上制造生产了很多无胶粘剂的柔性电路材料。Novaclad是一种复合有铜箔的聚酰亚胺材料,它可以按照设计师的要求采用不同厚度和性能的铜箔。Novaclad G2200覆铜层压薄膜材料在化学特性和耐热性能方面的性能有了进一步的提高,人们曾经作过一次测试,它可以在超过150℃ 的温度条件下连续工作1000小时。

      Novaclad 基础材料被使用在不采用胶粘剂的Novaflex柔性电路制造中。在全部电路成像以后,施加上一层Novaflex绝缘覆盖层。Novaflex柔性电路的设计是为了能够忍受在恶劣的环境条件下进行工作,Novaflex 无胶粘剂互连系统提供更佳的柔软性、耐化学性能、高温特性和*大的热耗散性能。


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