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小日本聚酰亚胺薄膜在电子电气中的发展方向

点击次数:870    发布日期:2014-09-24   本文链接:http://www.pibomo.com/news/269.html

      小日本在电子电气设备方面,技术发展的趋向是减轻产品重量,缩小体积以及提高设备的性能及可靠性,为此,需要耐热性能好的绝缘材料。用耐高温聚酰亚胺薄膜代 替聚酯薄膜,在工程应用中取得了明显的实战效果。近期,在空间发展,航空飞机生产,重型电机生产和电子产品上的应用也不断的增长,为了满足各种产品耐高温 的需要,相继开发了各种耐温耐热薄膜材料,其主要的原因是成本太高或性能太差。在日本,发展耐热薄膜主要有二个趋向:**是改进聚酰亚胺薄膜性能,第二是 发展成为低的FH级耐温薄膜,以替代聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜。

      自1965年以来,kapton聚酰亚薄膜一直占领世界市场长达20余年。1983年,日本工业公司销售联苯型聚酰亚胺薄膜“Upilex”成为日本的**种聚酰亚胺薄膜,它是由二苯基四翔酸二酐(BPDA)代替均苯四甲酸酐制成的。

      由此引起日本几家公司进入这一市场,日本钟渊化学工业公司生产的聚酰亚胺薄膜型号“Apical”,其结构与美国杜邦公司的Kapton薄膜相同,由于成膜工艺不同,性能上有些许差异。

      1985年,日本东丽工业公司与美国杜邦公司合作,生产和销售Kapton薄膜,生产能力为180/年。除此之外,美国通用电气公司开发聚醚亚胺树脂,型号为Ultem,英国帝国化学工业公司开发聚醚一醚酮树脂(PEEK),这种树脂主要用于模压制品。近期,准备用这种树脂试制薄膜制品,日本三菱塑料公司和三井东压化学公司分别用这些树脂制成薄膜。


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