柔性覆铜板是柔性印刷线路板的关键材料，除了上述的对聚酰亚胺薄膜本身的各种要求之外，还要求与铜要有很好的黏结性，使得在加工及使用过程中不致于发生开裂或甚至脱层，例如折叠式手机的折合部分的线路板要求至少能经得起数万次的折叠。
柔性覆铜板的制造有两种方法：**种是目前普遍应用的方法，这是将聚酰亚胺薄膜用黏合剂与铜箔结合在一起；第二种是将聚酰亚胺(通常是聚酰胺酸)溶液直接涂覆在铜箔上得到所谓“无胶黏剂”的覆铜板。应当说后一种薄膜的性能要比前一种更好，但加工的难度也更高。
将聚酰亚胺薄膜与基底覆合时，事先往往要将铜箔及聚酰亚胺薄膜的表面进行粗糙化，以增加两者的黏结性。粗糙化的方法有离子束刻蚀、激光刻蚀、摩擦法以及用胺的碱溶液腐蚀。
1．聚酰亚胺薄膜对铜箔的粘结
在采用聚酰亚胺薄膜与铜箔黏合的方法制造聚酰亚胺覆铜板时，必须采用在铜箔或聚酰亚胺薄膜上或两者表面施用胶黏剂，再热压使两者结合在一起。合格产品的90度的剥离强度要达到10 N／cm或更高。这种胶黏剂通常是环氧或丙烯酸类树脂，但由于这类胶黏剂耐热性太低，不能满足一些应用的要求。*近开发了热塑性聚酰亚胺胶黏剂，使线路板的使用温度和可靠性都得到了提高。近年来开发成功的技术是将聚酰胺酸直接涂到铜箔上，然后在惰性气氛下进行酰亚胺化以避免铜箔的氧化，这就是所谓“无胶黏剂聚酰亚胺覆铜板”。但是通常具有高热稳定性、机械性能及尺寸稳定性的PMDA／ODA和BPDA／PPD薄膜对铜的黏结力很低，所以都采用在铜箔上先打一层或二层底胶，增加聚酰亚胺层与铜的结合。这方面的技术细节目前还由于商业敏感性而很少公开披露。
2．聚酰亚胺薄膜的自黏
自黏是在两种聚合物在界面上的分子的扩散，使链发生缠结而产生的结合力。将聚酰胺酸涂于聚酰亚胺上由于聚酰胺酸分子向聚酰亚胺的扩散而得到黏结性。要充分显示黏结强度需要有200 nm的扩散距离。层间扩散可以由前向反冲谱仪(forward recoil spectroscopy)测定。只有底层固化温度不太高，也就是部分酰亚胺化的情况下涂上覆盖层，然后一起进行充分的酰亚胺化才能得到高的自黏性。
