IC组件的有机涂膜可分为两类，即表面保护及层间绝缘，表面涂膜目的在于保护组件表面，不让外界的微尘、湿气、放射线等侵入组件的表面，而层间绝缘则为IC组件高密度化时作为金属导线织层间绝缘之用。以下将就各项应用作一说明。
1、钝化膜(passivation)
IC组件所用的钝化膜一般是以氧化硅及氮化硅为主，需在高温炉中以热氧化或化学气相沉积方式生成，不仅速度慢且有针孔(pin hole)、密度高的缺点。以聚酰亚胺取代，使用旋转涂布(spin coating)方法很快就能达到所需的厚度，且可通过双层涂布达到降低针孔密度的目的。同时，有机的聚酰亚胺亦可对膜塑(molding)构装时所产生的机械应力有缓冲作用。
2、缓冲膜(buffer coat)
缓冲膜是在钝化膜完成后，在其上所进行的涂层，因具有缓冲应力的功用而称为缓冲膜，也被称为第二钝化膜，如无法对应力做出缓冲将会使IC组件因应力而使钝化膜破坏、铝线产生变形、断裂等。有机聚酰亚胺因具有低应力，而使其成为良好的缓冲膜材料。
3、a粒子遮蔽涂膜(a—particle barrier coat)
IC组件在以环氧树脂模塑材料进行构装时，因模塑材料中使用大量的填充料，这些二氧化硅填充料含有钍(Th)和铀(U)同位素，会放射出微量的a放射性粒子，将使得记忆体IC组件产生软体误差(soft error)，而聚酰亚胺具有阻挡a放射性粒子的特性，本身又具高纯度，故可避免记忆体受到干扰。
4、层间绝缘膜(interlayer dielectric)
为了提高IC组件密度需要使用多层线路方式来做层间绝缘，一般用二氧化硅以化学蒸镀方式来生成层间绝缘膜，此种技术生成的膜易产生针孔及微裂缝(micro—crack)，在第二层金属化表面有凹凸不平的段差(step)，对第二层线路的配线在线路设计及制造上有诸多的不便与限制，且金属层与无机二氧化硅绝缘膜间覆盖不良易造成断线。以聚酰亚胺作为层间绝缘膜，即可达到平坦化(planarization)的效果，解决段差所造成问题，并且加工方法简单，只要以旋转涂布方式将聚酰亚胺涂于已完成的线路层再经高温固化处理，即可形成覆盖良好、表面平坦的绝缘层。
