增强板是粘合在挠性印制电路板局部位置的板材，对挠性薄膜基板起支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定、插装元器件或其他功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用挠性印制电路板由于需要弯曲，不希望机械强度和硬度太大，而需要装配元器件或接插件的部位就要粘贴适当材料的增强板，一般常用和基材相同材质的薄膜或刚性印制电路板所使用的原材料，如纸酚醛板、环氧玻璃布、PET薄膜、聚酰亚胺薄膜、金属板等。
如果插装焊接大量的有引线的元器件与大型接插件时，应使用较厚的环氧玻璃布层压板，即使厚薄相同，环氧玻璃布层压板的机械强度要比纸酚醛层压板大得多。*近，使用铝板和不锈钢板作为增强板的情况也不断增加，由于金属板还可兼作散热板，不仅机械强度大，而且成型加工容易，许多方面都能使用。金属板和其他材料的增强板在加工方面有些不同，特别是不锈钢板粘结强度差，粘结前必须进行适当的表面处理。
