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PI复合膜的制备与F-FCCL的制备

点击次数:964    发布日期:2019-01-16   本文链接:http://www.pibomo.com/news/856.html

使用自动涂膜机将制得的PAA溶液涂覆于基膜表面,去溶剂和梯度升温热亚胺化,条件与基膜制备相同,得到PI复合膜。
PI复合膜烘干后,用酒精擦洗热塑性PI层表面和铜箔粗糙面。将复合膜的热塑性PI层与厚度为0.013mm的电解铜箔粗糙面相对,放入模具中,置于层压机,在压力15MPa,温度280℃下热压不同时间,取出自然冷却至室温,得到一系列2F-FCCL。

PI薄膜红外光谱测试,波谱范围4 000~500cm-1,扫描次数20次;PI薄膜热性能分析,氮气流速20mL/min,升温速率20℃/min,温度范围30~800℃;PI薄膜的介电常数测定,试样尺寸10mm×10mm,测试频率1MHz;PI薄膜的表面电阻测定,测量电极直径5.0cm,保护电极直径5.4cm;PAA表观黏度测试,25℃,恒温10min。

按照GB/T 1040.3—2006测试PI薄膜力学性能,样品尺寸12.5 mm×80.0 mm,拉伸速率20.0mm/min,原始标距20.0mm;按照GB/T13555—2017,分别测试2L-FCCL的剥离强度、耐焊锡浴,剥离强度测试样条尺寸25.0mm×100.0mm,垂直位移速率10.0mm/min;耐焊锡浴测试,试样尺寸20.0mm×20.0mm,330,360℃下各浸泡30s。



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