柔性印刷电路板基材用胶粘剂的展望
2013-09-12
美国*早于50年代末提出FPC的应用报告，60年代出现了聚酰亚胺覆铜箔基材，1963年美国Sheldahl公司*早大量使用FPC。1982年美国FPC的工业产值已达2．06亿美元，1986年增加到3．59亿美元，1993年已超过4亿美元，年增长率平均在10％以上。2000年印制板市场达到
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美国*早于50年代末提出FPC的应用报告，60年代出现了聚酰亚胺覆铜箔基材，1963年美国Sheldahl公司*早大量使用FPC。1982年美国FPC的工业产值已达2．06亿美元，1986年增加到3．59亿美元，1993年已超过4亿美元，年增长率平均在10％以上。2000年印制板市场达到
有机聚合物材料如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(Ps)和聚碳酸酯(Pc)都具有非常优异的在可见光波长范围内的光透明性，因此这些材料常被用作光学器件。但是通用的聚合物材料的耐温性往往不够，限制了其在高温环境下的使用。耐高温透明材料是指可以经受250℃
目前，已经开发研制的抗静电高分子材料品种繁多，性能优良，广泛应用于工业生产和日常生活中的各个领域，如抗静电塑料薄膜、地板砖、泡沫材料、包装材料、净化室壁材及抗静电编织袋、管材和管件等。其中既有添加导电性填料或抗静电剂生产的抗静电产品，也有
对于挠性覆铜板(FCCL)厂家而言，采用黑色PI膜搭配普通胶液的技术途径来制备黑色覆盖膜是一种简便快捷的方式，既不需要改造生产设备，也无需对生产环境进行特殊控制，但此路线的关键在于黑色PI膜的获取，目前商品化的黑色PI膜较少，尤其是能生产12．5ttm厚度
其实我国覆铜板行业各公司的决策者，对调整结构、提升技术，从主观上早已有共识。因为事实非常清楚而残酷，近几年由于中低档产品产能过剩，产品市场竞争多以价格拼争，有时几无利润可言，不调整不提高，根本无法生存。而且现实是，凡是生产**次产品的公司
保护膜属于一种对其他材料具有保护功能的膜状材料，也是一种压敏胶（PSA）制品。保护膜的研制和应用始于20世纪70年代初的日本、美国和欧洲等国，目前已广泛应用于机械、仪表、电子、建筑和汽车制造等诸多领域。 柔性印制线路板（FPC）作为一种电子线路板基材
PCB中热量的主要来源于电子元器件的发热、PCB本身的发热、PCB以外的其它部分传来的热（如整机工作环境的热）三个方面。在这三个热源中，元器件的发热量*大，其次是PCB板电路所产生的热。 元器件的发热量是由其功耗决定的，承载大功率器件（多指用于处理大容
现在韩国已经有50家以上的FPC制造商，它们制造的FPC产品与日本制造商没有变化，大多数FPC应用于便携电话或者智能电话中使用的LCD周边用途。一般说来韩国的设备制造商把FPC不是作为部件而是作为一个基板。 例如韩国的设备制造商筹备用作LCD的背光用途的安装LE
由于LED具有节能及高使用寿命的优势，加上亮度之提升，应用的范围从以往的标示用途扩展到照明产业：包括汽车照明、室内照明及户外照明等，使得LED的需求大幅增长；而且在电子终端产品的应用也日益增长，除了在消费性电子使用外，主要用在显示器的背光源，由
1．提高FPC多层板尺寸稳定性 由于挠性基材在多层PCB板制作中引入，使生产FPC多层板技术难度明显加大。这主要由于挠性基板材料在其性能上具有特殊性，主要表现在：基板材料兼有挠性板(如高挠曲性等)和多层板(如高密度配线性、金属导通孔加工性、绝缘可靠性等)
