目前，电子市场上聚酰亚胺薄膜产品种类繁多，例如CF 聚酰亚胺胶带、JPB 可成型聚酰亚胺薄膜、HT 型聚酰亚胺薄膜等等。
（1）CF聚酰亚胺胶带是在CN型聚酰亚胺薄膜表面进行单面F46而成的胶带，FCF为双面涂氟。胶带在常温下不具有粘结性，需要在300℃进行热结合粘结，除了具有CN 型薄膜耐高温、高强度等特性之外，还具有超强的防潮湿、防腐蚀性能和热封性。主要应用在塑料管型材、电热电路、热封包裹、电磁线绕包绝缘、其他电气绝缘等方面。
（2）JPB 可成型聚酰亚胺薄膜性能与JP 可成型聚酰亚胺薄膜类似，颜色为黑色，厚度规格有25um、38um、50um、75um。 主要应用在扬声器振动膜、止推垫圈、机械垫片等。
（3）HT 型聚酰亚胺薄膜是导电的黑色聚酰亚胺薄膜，其表面电阻被精确控制且为材料上是整体均一性的薄膜，该膜不能被划伤，折坏或磨穿。HT 型聚酰亚胺薄膜可作为面状发热膜，具有耐辐射、耐老化、质轻柔软耐折、使用寿命长，表面电阻可控范围60-22kW，可广泛用于260℃以下的发热、保温、烘干等防护元件，同时还具有省电特性，比一般电阻丝省电30%。主要应用在加热器、自动加热装置、健康保护、农业设施、太空和电器元件保温和防静电等方面。
聚酰亚胺材料的高温性、优良的介电常数和抗辐射性等使它广泛用在功能薄膜的制备工艺中，尤其是以聚酰亚胺为有机材料做衬底的柔性基底薄膜。电子级聚酰亚胺膜随着软性铜箔基材的发展而衍生出来，是聚酰亚胺膜*大应用领域，而电工级聚酰亚胺膜已经能和国外一样大规模生产。由于对电子级聚酰亚胺膜的薄膜膨胀系数和表面各向均匀性的要求很高，其关键技术依旧被韩国等几个国家掌握，故其成本依旧会在未来一段时间内居高不下。今后聚酰亚胺膜的研究方向必然是从聚酰亚胺的性能和聚合方法上寻求降低其成本的途径。
