聚酰亚胺(polyimide，PI)在已商品化的塑料中耐热性是**的，其产品以超级工程塑料为代表。PI由美国杜邦公司于1960年开发成功并投入市场，先用于宇宙飞船的外保护膜及宇航员服装等特殊领域，随后应用范围逐步扩大到运输、电气电子、半导体及办公设备等许多领域，并成为21世纪尖端材料之一，特别是它已进入个人电脑、手机、液晶电视等民用产品市场。
PI的分子结构中酰亚胺环，其原子间键能较高，大分子间相互作用力强，内聚力高，所以其物理化学性能优异。按分子结构PI可分为直链热塑性、直链非热塑性及热固性等3种。
PI的制备方法比较简单，例如，以二胺和四羧酸二酐为原料，在非质子极性溶剂中进行室温开环加聚反应， 首先制成PI前驱体聚酰胺酸(polyamideacid，PAA)，再将反应液涂布于基板上，溶剂挥发干燥后，将涂膜加热至300℃进行酰亚胺化反应并制成PI膜。PI膜具有良好的耐热性、绝缘性和加工性。另外，此合成工艺完全不需要催化剂或添加剂，反应率高，无剩余单体。PI除了用于制膜，还可用于其他制品及复合材料。
PI不仅耐热性好，其机械性能、电性能、耐药品性、耐辐射性及耐燃性等多种性能均优越。有效利用这些性能可以开发许多P}的应用新领域。现在，除了前述的PI膜、制成品及复合材料之外，还开发出了PI微粒、纤维、弹性体、泡沫体等新型产品。
