了解挠性印制线路板所选用的材料对于钻孔参数的选择有着至关重要的作用。覆铜材料通常选用无粘接剂聚酰亚胺(PI)挠性基材，聚酰亚胺是一种很好的可挠性，优良的电气性能和耐热的材料，但它具有较大的吸湿性和不耐强碱性。多层挠性板的层间粘接层选用聚酰亚胺材料， 因为它与PI基材配合，其间的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层挠性线路中尺寸不稳定性的问题，且其它性能均能令人满意。
刚性板与挠性板之间的粘接层选择使用丙烯酸粘接片， 因为这步过程仅是单纯的粘接加强作用，无须进行钻孔和镀通孔，无减少沾污的顾虑，而且丙烯酸粘接片的搞剥强度要优于聚酸亚胺粘接片。但是由于挠性基材没有加强纤维， 既轻又薄，钻孔参数不适当可能造成介质层撕裂和大量钻污，所以根据不同的板厚、质材进行钻孔参数的优化。
经叠层热压固化后， 刚挠黏合部位就像多层刚性印制电路板那么硬，经退火热处理后，就可以利用在多层刚性印制线路板上打孔的设备进行打孔，所不同的仅仅是工艺操作必须更为仔细一些。
具体地讲， 当在这种刚挠结合的印制线路板上钻孔的时候， 由于被钻的是多种成分的材料层，有些成分的残渣很容易附着甚至覆盖到孔的内壁上，为了*大限度地控制这种现象的发生，应通过金相剖切来确定加工参数的正确性，定时的抽查刚挠板的金相照片，发现和确定是什么原因影响了电路的连通性能，并及时解决。
