产品分类

PRODUCT

当前位置:首页>>行业动态

聚酰亚胺发展趋势及前景

点击次数:1077    发布日期:2015-02-25   本文链接:http://www.pibomo.com/news/438.html

      尽管聚酰亚胺在许多领域得到了应用, 但是存在的问题也很多, 如毒性、成型条件苛刻、固化温度高( 300℃ 以上)、韧性不够好等。近年来国外PI 的研究重点集中在对PI 基复合材料、涂料和薄膜的开发上, 先后推出了许多适用于尖端设备、军用设备等的品级。成型材料主要向高性能、多功能化发展。*近DuPont公司开发出的超韧性、全芳香Pl-S T-2 000系列, 比一般的PI 断裂伸长率和冲击强度提高了2 倍, 它有三个品级:
S T - 2 0 0 5 添加2.5% 石墨
S T - 2 0 10 添加1 0% 石墨
S T - 2 0 3 0 添加3 2% 石墨

      日本东丽公司研制出精密成型加工用品用的T I 系列PI 超高温品级, 该品级在500℃下不熔融, 多用作阀门、轴承、耐热耐磨机械部件。
PI 的研究工作还将继续, 今后将主要围绕以下几个方面开展工作:
1、深入研究聚合物结构与性能的关系, 研究复合材料的性能;
2、进一步改善PI 性能. 包括工艺性、韧性、毒性和热氧化稳定性等, 如B M I 增韧、P M R毒性和工艺性改进, 对Pl 进行有机硅改性等;
3、开发新材料, 包括二胺单体、共聚反应单体和新的亚胺齐聚物;
4、降低PI 成本, 开拓更多用途, 向民用领域推广。


在线咨询
联系电话

156 2585 3063