聚酰亚胺膜的技术发展动态
2015-03-14
聚酰亚胺膜 主要用作耐热性绝缘材料，特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中，多数是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亚胺膜。在要求高弹性的带式自动焊接(TAB)领域中，则主要采用联苯型(BPDA／PPD)的 聚酰亚胺膜 。 近年来，随着高
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聚酰亚胺膜 主要用作耐热性绝缘材料，特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中，多数是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亚胺膜。在要求高弹性的带式自动焊接(TAB)领域中，则主要采用联苯型(BPDA／PPD)的 聚酰亚胺膜 。 近年来，随着高
聚酰亚胺 是指主链上含有酰亚胺环，其中尤以含有肽亚胺结构的聚合物为主。英文名称为Polyimide，简称PI。由于它具有芳杂环的共轭效应，主链键能大，分子间作用力大，分子链呈现刚性，故其高分子材料均具有优良耐热性、化学稳定性、优异的力学性能和电性能，
近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品朝小型化、轻量化和高密度化方向发展，全球 挠性覆铜板 (FCCL)的需求量正在逐年增加。 据资料报导，2005年全球PIFCCL需求量已超过2000万平方米。预计到2010年将突破4000万平方米，年平均增长率为14．1％。FCCL的发
使用聚酰亚胺薄膜作FPC的可分类如下： 1、在聚酰亚胺薄膜上涂环氧树脂等通用胶粘剂，再与铜箔复合成i层结构基材(前面介绍的制造工艺) 2、用热塑性聚酰亚胺作胶粘剂的拟似二层结构基材 3、通过蒸镀、溅射等在聚酰亚胺薄膜上形成导体层的无胶粘剂型二层结构基
软性铜箔基材（英文缩写FCCL：FlexibleCopperCladLaminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard/FPC）的加工基材。 1、分类 软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3
FCCL用 PI薄膜 目前有的厚度主要为：7.5，12.5，25，50，75和125m等。或者以mil（密耳）为单位计，为：0.3．0.5，1.2．3.0和50.0mil（1mil＝25.410-6m）厚。聚酰亚胺薄膜的*大宽度为508～1040mm。 目前，已商品化的电子级PI膜，主要有下列几类产品： （1）
1908年,Boger和Rebshaw通过氨基苯甲酸酐的熔融自缩聚反应首次制备了 聚酰亚胺 (PI)。但直到20世纪50年代,PI才作为一种具有优良综合性能的聚合物材料而逐步得到广泛的应用。1955年 美国DuPont公司 申请了世界上首项有关PI在材料方面应用的专利。随后DuPont公
聚酰亚胺(PI)是以酰亚胺环为结构特征的杂环聚合物,具有突出的耐热性能及优异的综合性能，高温下仍具有突出的介电性能、力学性能、耐燃性能,制品尺寸稳定性好,耐有机溶剂,低温性能优良,是目前综合性能**,耐热等级**的合成材料.随着航空航天、电子信息等诸
*近，电机及变压器用漆包线用量激增。而且其卷线加工日趋自动化、高速化。对其性能要求也更加苛刻。通常所使用的聚酰亚胺树脂已不能满足要求。 由于聚酯酰亚胺树脂除具有高耐热性之外，同时兼备高的机械强度、良好的膜韧性、低的线性热膨胀系数、低的吸湿膨
1、绝缘电阻、电阻率：电阻是电导的倒数，电阻率是单位体积内的电阻。材料导电越小，其电阻越大，两者成倒数关系，对绝缘材料来说，总是希望电阻率尽可能高,。 2、相对介电常数和介质损耗角正切：绝缘材料用途有二：电网络各部件的相互绝缘和电容器的介质（
