杜邦商品聚酰亚胺薄膜Kapton介绍
商品聚酰亚胺薄膜主要有三类:美国杜邦公司的Kapton系列,日本宇部兴产公司的Uplix系列及日本钟渊公司的Apical系列。 Kapton薄膜 是聚酰亚胺作为材料*早开发的产品之一,这就是 杜邦 公司在20世纪60年代初发展起来的Kapton薄膜,除了在美国俄亥俄州外还在日
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商品聚酰亚胺薄膜主要有三类:美国杜邦公司的Kapton系列,日本宇部兴产公司的Uplix系列及日本钟渊公司的Apical系列。 Kapton薄膜 是聚酰亚胺作为材料*早开发的产品之一,这就是 杜邦 公司在20世纪60年代初发展起来的Kapton薄膜,除了在美国俄亥俄州外还在日
聚酰亚胺 作为先进复合材料基体,以其优良的耐热性、耐化学品性、耐辐射性、自熄灭性及突出的力学性能、电气性能而受到特别重视。在2000年,全世界生产的耐高温材料共约206700吨,产值$4.36B,其中, 聚酰亚胺 类材料产量就有3982吨,产值$1.07B(占总产值
聚酰亚胺就是综合性能非常优异的材料。它是一类主链上含有酰亚胺环的高分子材料。由于主链上含有芳香环,它作为先进复合材料基体,具有突出的耐温性能和优异的机械性能,是目前树脂基复合材料中耐温性**的材料之一。用作电子信息材料,聚酰亚胺除了具有突出的
聚酰亚胺可分为两类:热固性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺。 热固性 聚酰亚胺 通常是主链或侧链上含有封端剂,封端剂一般都是带有活性基团的小分子或低聚物组成,在高温作用下封端剂发生固化交联。熟固性聚酰亚胺耐热性好,熔体黏度较低,便于加工,机械强度较好
随着科学技术发展,尤其近年来IT、微电子领域的高速发展,对材料提出了更高更新的要求。聚酰亚胺也是一样,新品种、新技术、新工艺不断被开发出来以适应新的要求。聚酰亚胺的发展动向可归纳如下: 1、可溶性聚酰亚胺 由于一般聚酰亚胺是不溶不熔的高分子,所以常
聚酰亚胺 (Polyimide,PI)是指高分子主链上含有亚胺环的一类高聚物,由含二胺和二酐的化合物经逐步聚合制备,二胺和二酐的结构不同,制备一系列不同结构和性能的聚酰亚胺。 聚酰亚胺作为一种特种工程材料,广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜
有研究表明,美国杜邦公司生产的 Kapton 膜性能比国产膜高得多的原因是由于Kapton膜存在着比较明显的取向,即薄膜经过了拉伸。由此可见,拉伸对提高聚酰亚胺薄膜的性能具有很大的作用。而在拉伸过程中,选择合适的拉伸条件尤为重要。为此,将以上干燥得到的
印制线路板(PCB)是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品*为关键的电子部分,几乎在所有的电子产品中都有PCB的存在,其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。 聚酰亚胺 树脂制成的层压板可用作印制线路基板,特别是用 PI膜 制造的柔性
中国是世界上开发 聚酰亚胺薄膜 *早的国家之一。上世纪70年代,由原机械部和化工部牵头于六十年代末在中科院长春应化所、华东化工学院等树脂研究单位成果的基础上,上海合成树脂研究所(简称上海所)和**机械工业部北京电器科学研究院(现桂林电器科学研究院
由于芳香族聚酰亚胺材料具有优异的耐热性、耐化学性、机械强度和电绝缘性能,在电工、电子等行业得到了广泛的应用。目前,随着微电子产品向小型化、轻薄化、高性能及多功能化方向发展,封装技术向高密度、多位立体封装及柔性连接方向发展,而在电工电气领域