聚酰亚胺材料具有诸多优异的性能，如耐高低温性能、力学性能、电气性能、耐溶剂性以及耐腐蚀性等，而且可被加工成薄膜、耐高温工程塑料、纤维和泡沫等多种形式，因此在航空航天、微电子、医疗等高新技术领域有着广泛应用。
随着现代科学技术的发展，很多高新技术产品如柔性电子显示屏、集成电路、航空航天设备、可移动性太阳辐射保护装置、液晶显示装置的取向膜等相继涌现，这对聚酰亚胺的性能提出了新的要求，尤其是在可见光领域的透光性。传统芳香PI 主链上有共轭芳环结构的存在，因此容易形成分子内和分子间电子转移络合（CTC），导致PI薄膜在可见光区的透光率受到影响并呈现特征黄色，严重制约PI薄膜在光学领域的应用。
提高聚酰亚胺在可见光领域的透光性有多种方式，包括利用分子设计在传统聚酰亚胺结构中引入某些特定基团或者结构来减少聚酰亚胺中的CTC、更换亚胺化方式以及采用精密的制膜工艺等。其中亚胺化方式对聚酰亚胺的透光率具有重要影响。传统的聚酰亚胺生产方法是通过高温处理使聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸（PAA）脱水环化。但这一过程需要在高于300℃的温度下进行，会对聚酰亚胺的透光率产生不利影响。而通过加入脱水剂和催化剂的方式使PAA在低温下亚胺化可以避免高温处理，有效提高聚酰亚胺的透光率。
