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FPC用基板材料的发展历程回顾

点击次数:1252    发布日期:2016-05-30   本文链接:http://www.pibomo.com/news/600.html

      1953年,英国ICI公司首先将聚酯薄膜(PET)实现了工业化的生产。1953年,美国开始研制以聚酯薄膜为基膜材料的FPC。1960年,V.Dahlgreen发明在热塑性薄膜上粘接金属箔制成电路图形的FPC制造技术。1969年,荷兰菲利浦公司开发成功聚酰亚胺薄膜作为基材的FPC用基板材料。20世纪70年代初,美国PCB业首先将FPC生产实现工业化,并主要在军工电子产品中得到应用。

      1959年,美国杜邦公司(DuPont)开始进行多项性能(包括耐热性)提高的聚酰亚胺树脂的开发。1965年,该公司在它的Cireleville工厂生产出的聚酰亚胺(PI)薄膜,并在20世纪70年代初将它在全世界率先实现商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。DuPont公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材,在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于FCCL所用薄膜基材的市场。


杜邦Kapton
 
      1984年,日本钟渊化学公司独自开发出主要用于FCCL和PFC制造的聚酰亚胺薄膜产品,其商品名为“Apical”。
      20世纪80年代末,荷兰阿克苏公司在世界上率先研发出二层型FCCL,又称为无胶粘剂型FCCL,当时并未得到重视与很快地应用,也使得二层型FPC的制造技术未得到迅速的普及。到90年代后期,由于高速发展的携带型电子产品对高密度FPC及刚一挠性印制电路板的需求越来越大,用二层型FCCL工业化制造二层型FPC才开始真正兴起。

      进人90年代,世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜,使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于FPC新应用领域的开辟(如TAB、COB用基板),它的产品形态也发生了不小的变化。

      90年代后期,El本宇部兴产公司也开发出FCCL用PI薄膜产品,其商品名为“UPILEX”。这使得自90年代末起的世界FCCL用聚酰亚胺薄膜市场,形成了由DuPont、钟渊化学、宇部兴产三家生产厂“三分天下”的局面。另外,作为FPC产品的分支产品——TAB(tapeautomated bonding)所用的PI薄膜基材的市场,几乎全部被宇部兴产公司所垄断。

      90年代的后半期,所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产阶段,它给FPC用基板材料性能提出了更高的要求。不少具有高尺寸稳定性、低吸湿性、高耐药性、高耐热性、高挠曲性等的FCCL新品种开发成功并进入市场。与此同时获得进展的是,在此时期用于FCCL的具有高性能聚酰亚胺基膜的品种Kapton E(杜邦公司产)、Apical NP及Apical HP(钟渊化学公司产)、UPILEX--S(宇部兴产公司产)等,也纷纷上市。

      21世纪初,二层型FCCL得到新发展。日本厂家在与美欧厂家的二层型FCCL的市场竞争中占据优势。日本新El铁化学公司成为二层型FCCL产品占有了世界相当大比例市场的*大厂家。

      2002年起,在亚洲的FPC市场迅速上升的形势下,二层型FPC有了应用领域的新开拓。由于二层型FPC生产量、市场需求量都得到快速的增加,也使得二层型FCCL产品需求量不断地扩大。在这种态势下,2004年上半年更多厂家所开发的二层型FCCL产品,开始步入商品化。

      早在20世纪80年代初,由美国率先开发成功多层刚一挠性PCB(RigidFlex Printed Circuit board,简称R—FPC)产品。但在以后的20年左右的时间内,这种PCB产品只局限于在有高可靠性、高功能性要求的航空航天、军工领域的电子产品中得以应用。在2l世纪初的几年中,以El本为主的具有先进技术的FPC厂家,将这种多层刚一挠性PCB产品的制造工艺,进行了改造和创新,在低成本方面迈进了一大步,从而打破了其应用领域的传统框框,开拓了它的新应用领域——民用电子信息产品(移动电话、数码照相机、数码摄像机、笔记本电脑等)。在FPC发展史中的这一创新与进步,对于FPC用基板材料的性能提高和市场扩大等,都是一个大的推动。

       进入21世纪,一批新型绝缘基膜及其所制造的FCCL新型基材,在FPC制造中得到初步的应用。这些除PI薄膜以外的、用于FCCL制作的新型绝缘基膜有:用聚醚醚酮(PEEK)等热塑性树脂制出的液晶聚合物(LCP)类薄膜基材(日本Denso公司与三菱树脂公司合作生产、新日铁化学公司与日本公司共同开发及生产、美国Rochas公司生产等)、超低介电常数性的多孔质聚酰亚胺薄膜基材(日东电工公司产)、PEN薄膜基材(日本帝人杜邦公司开发并生产)、卷状型RF 4覆铜箔薄片(厚度50tzm以下,东芝化学、住友电木、松下电工、利昌工业等公司产)、低流动或不流动的极薄玻纤布基作为增强的FR一4半固化片、厚度仅为35btm的芳酰胺纤维极薄基材(新神户电机公司等产),等等。

      2001年间,整个世界PCB行业遭到了IT业不景气的恶劣影响,在刚性覆铜板市场严重萧条的情况下,FCCL产量却在近几年出现连续的快增长。
      2003年世界FPC占整个PCB销售额的13%,比2003年增长了47%。刚一挠性PCB占2%。两类挠性印制电路板的总计销售额为60.54亿元(美元),占世界PCB整个销售额的17.55%(据CPCA信息中心、IPC《REVIEW))统计资料)。


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