多层挠性PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层挠性PCB。*简单的多层挠性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层挠性PCB。这种三层挠性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。*常用的多层挠性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间两层一般是电源层和接地层。
多层挠性PCB的优点是基材薄膜质量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层挠性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的质量约轻1／3，但它失去了单面、双面挠性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层挠性印制电路可进一步分成如下类型：
(1)挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端黏结在一起，但其中心部分并未黏结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层挠性PCB部件的每个线路层必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的2面实现所需的互连。这种多层挠性PCB*适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。
(2)在挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品未规定可以挠曲。这类多层挠性PCB是用挠性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求*大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的质量和能连续加工等特性时，就采用这类挠性PCB。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的质量大约轻1／3。
(3)在挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的。这类多层挠性PCB是由挠性绝缘材料制成的。虽然它用挠性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此在成品应用时它已成形。“可成型的”定义为：多层挠性PCB部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。它在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90度。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层挠性PCB实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性，而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶黏带合在一起，形成一条印制电路束。
