(1)基材
常用的覆铜箔挠性基材有覆铜箔聚酯薄膜和覆铜箔聚酰亚胺薄膜两种。在高频电路中还较多地使用覆铜箔聚四氟乙烯薄膜。
覆铜箔聚酯薄膜的价格低、性能好，但耐热性差，不能耐受锡焊温度，常用来制造有覆盖层的单面挠性印制板，特别是在汽车仪表上大量采用。
覆铜箔聚酰亚胺薄膜也有良好的机械、电气性能，虽然价格较贵，但耐热性优良，广泛用于制造各种挠性印制板，特别是用来制造有金属化孑L的双面挠性印制板、多层挠性印制板和刚性印制板。
(2)覆盖膜
覆盖膜用来覆盖保护不需锡焊的挠性电路部分。在使用前，覆盖膜要预先冲孔或钻孔，使印制板上的焊盘露出来，以便锡焊。覆盖膜一般都是热压成型，如聚酰亚胺覆盖膜需在高温170℃左右，压力1．4。2．8MPa下压制(30～60)min。聚酯覆盖膜是在120～140℃下热压的。还有使用压敏胶的，这样可在常温下接触成型。当然，也有不用覆盖膜，而采用具有挠曲特性的网印阻焊油墨来覆盖在挠性印制板的薄膜上的。这种方法同制作刚性印制板的阻焊层一样，成本低，但防护性、电气绝缘性均不如塑料覆盖膜。
(3)粘合剂膜
在压制挠性多层板或刚挠多层板时，层间连接一般用粘合剂膜。也有用半固化片做层间连接的，其工艺类似于刚性多层板。
(4)增强板
在1、2、3型刚挠结合印制板中，在挠性板的局部位置常需粘贴一块刚性板材，对挠性薄膜起支撑加强作用，便于挠性板的连接、固定和在上面安装元器件。此刚性板材即称为增强板。常用的增强板就用刚性印制板层压板材，有的增强板就是一块刚性单面或双面印制板。
