近年来挠性印制电路(FPC )越来越引起人们的关注, 究其原因是FPC的高附加值。许多电子设备采用了尖端电子技术, 使得在狭小空间内难以安装高密度电子部件。为此正在引起对**高密度安装部件FPC的需求。
FPC的传统用途可以分为以影视摄像装置为代表的安装基板(相当于刚性板的母板) 和连接基板之间.或者电子部件之间的代用电缆两种。*近还在由后者转变为转换器(S w itc h) 的构成要素, 硬盘驱动器(H D D , h a r d d i s k d r i v e ) 的悬置电路(S use n s i。n c ir e u it)和xe 封装板等的构成要素, 它们已不是通常意义上的F PC 范畴, 而是以转换器为中心的使用导电胶的电路, 正在扩大到以键盘(k e y b o ald) 、大型、小型或者有线、无线的接口为中心的应用领域。今后随着电子机器高密度安装的发展, 为了尽可能地利用有限空间, 采用F P C的新型安装形态是大有可为的。
现在的IC封装中出现了多种IC组装在一个封装体内的称为S IP(s y s te m in p a e k a g e )的用途。在这种情况下, 过去的T A B 以收容IC 为目的的布线电路已无法适应, 代之以二层以上的TCP。TCP 的要求超出了基板范围的要求。如果这种趋向抢先发展下去, 必须实现折叠型基板。这种折叠型构造是在2 5um的聚酞亚胺膜上敷以3um的双面铜箔,采用半加成法制作1 8um 厚度的L zs= 2 5um / 2 5 林m 的电路密度, 三次弯曲成为6 层板, 折叠以前的状态确定是FP C。
在刚性基板中埋入部品是结构复杂的工程,但是在F P c 情况下, 因为可以折叠, 可以采用部品安装的形态折叠成一体化。实际上正在致力于自动埋入部品形态的商品开发, 使用F P C可以迅速地实现这种商品开发的可能性。
H D D 的磁头一边以微小的间隙在磁盘上保持滑动, 一边读取信号。采用悬置的不锈钢使磁头保持微小的间隙。为了使磁头读取的信号输入到控制部分, 必须形成电路。采取这种电路悬置称为附电路悬置。但是这种附电路悬置不能扰乱悬置的弹簧特性。为此所用的电路是直接在不锈钢上形成电路, 然后与极薄的F PC 粘合在一起, 这时的FPc 的外形不能是盆地形, 不会产生尘埃, 不会释放出硅酮等气体。在许多构造中, 构成FPC的铜箔是1 层, 以求从电路两侧可以连接的构造。为了在铜的下部形成均匀的基膜, 必须采用干式或者湿式蚀刻除去一部分基膜。这种构造类似于T A B。
多层化是一个古老话题, *初采用FPC材料制造多层挠刚基板, 此后在多层部分使用半固化片制造个人电脑用的刚挠基板。*近把前者的构造称为全FPC的多层。随着电子机器的小型化发展, 处理的信号频率扩大到吉赫兹领域, 提出了新问题, 既要考虑环境友好型设计的新技术导入和成本课题, 还要求热可塑性树脂、低介电常数材料、阻抗控制、小型折叠构造、金属丝连(焊)接或者倒芯片安装特性, 对环境的可靠性等综合性技术课题。
