挠性覆锕板用于制造各种线路板。覆超薄铜蒲的聚酰亚胺挠性覆铜板，可制造精细的挠性线路，在多种特殊情况下使用。
挠性覆钢板用于制造挠性印制线路板。它是生产挠性线路板的一种主要原材料，所以它的用途与挠性线路板的用途密切相连。挠性线路板除具有其它线路板的一般性能外，还具有高可靠性，方便的折装性，便于连接等特性．开始主要用于军事领域及航空航天领域。但随着电子技术的快速发展，挠性线路板在丁业和民用产品上的用量也不断增加，这使得挠性线路板的产量稳定增长。其主要用途如下：
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计算机外围设备和显示设备
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飞机仪表
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导航系统
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石油勘探设备
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导弹寻踪仪器
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人造卫星
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航天飞机和太空飞船
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警用无线电报话机
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便携式摄像机及数字照像机
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医疗电子产品
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线路板汇流线母线
多层挠性覆铜板和刚挠一体型覆铜板，实际上就是线路板。由于电子产品功能不断增强，电路板的层数相应增多，结构也复杂化，这就要求那些与其相连接的挠性电路必须适应这种变化，多层挠性覆铜板和刚挠一体型覆铜板就是为了适应这种变化而产生的。
无粘结剂型挠性印制电路板是杜邦公司开发的较新型产品。它是在铜箔上涂一层聚酰亚胺树脂，烘制成单面挠性覆铜板后，再用聚酰亚胺树脂粘接一层铜箔制成。
