日立化成引进西门子公司共价键型PI 的专利后， 研发了许多不同的产品，成功的改进其特性，这些产品主要特性为具有优良的shelflife 及工作范围内可以确保线路图形的制作；显影时膜的损失很小，因此可能获得稳定与高精确度的图形； 高感度与优良的显影能力，可以确保高产出；一次旋转涂布即可精确的形成厚膜。
东丽工业所研发的产品的主要特性为： 硬化后的膜具有良好的耐热性， 不因加入感光性官能基而降低耐热性质； 可以形成坚韧、平滑的膜； 优良的绝缘特性与介电性质， 可以制作细线路图形； 高纯度， 金属离子与卤素离子的含量非常低， 对硅晶圆、陶瓷基板、玻璃基板与封装材料的接着性良好，其中 UR-4100 系列为易显影型，它的特点是*后硬化温度为350℃，接着性良好，而且与硬化的环境无关；UR-5100为低应力型。
在聚酰亚胺多层印刷电路板应力因基材与另一层的热膨胀系数不同而增加， 会造成基材的翘曲或龟裂， 所以需要低应力的聚酰亚胺， 这种聚酰亚胺不仅应力低而且分辨率高。为因应半导体元件高集积， 高密度的趋势，业者已经开始使用高分辨率、短波的i-line(365nm)产品；东丽工业也发展i-line 感光性聚酰亚胺，基本上它也像g-line 的产品为具有乙烯不饱和键与胺基的化合物，如(dimethylamino ethyl methacrylate)二甲基胺基乙基甲基丙烯酸酯与PAA 混合，特别的是以oxime 化合物作为光起始剂。
Sumitomo Bakelite 所发展的感光性聚酰亚胺特性，CRC-6082 以氮,氮-二甲基丙烯酰胺为溶剂，其特点为聚酰亚胺与感光性官能基之间没有键结， 可以确保感光性官能基迅速蒸发，*终硬化温度低， 产生的颜色很少， 在后制程中产生的气体量也很小，因此不易产生针孔。CRC-6087 树脂则改善了加工性， CRC-6087可以使用喷洒显影的方法。这种树脂具有优良的加工性， 如显影速率快， 在晶圆表面均一性良好， 工作范围宽， 因为预烤与曝光条件造成的线路变形量小， 放置时随时间变化的量也小，而且感度高：100mJ/cm2，生产速率快，也可以加工10μm 左右的膜，分辨率可达到 5μm，感光性由300～500nm，因此可以使用g-line 与i-line制程。
