聚酰亚胺型FPC 是由聚酰亚胺膜与铜箔所构成的，如果聚酰亚胺膜的热膨胀系数无法与铜箔的热膨胀系数匹配， 会发生翘曲、变形、龟裂， 甚至会影响线路图形的制作， 损害产品的可靠度。铜的热膨胀系数是17ppm， 而聚酰亚胺膜(如kapton)的热膨胀系数则是37ppm，所以必须尽可能降低聚酰亚胺膜的热膨胀系数。
Kapton 与Upilex 介电常数3.5，Upilex 的介电散逸因子比较低，弹性模数是Kapton 的2 至3 倍， Upliex 制成的膜也比较硬，因此厚度可以减半，重量也可以减半 降低生 成本。除此之外，加 热时Upilex 的收缩比较小，吸水率低，热膨胀系数也比较小， Upilex的缺点则是接着性欠佳，不容易进行碱性蚀刻，而 Kapton 则是接着性良好，可以用碱蚀刻。目前Kapton 的用量仍然是*大的， 因此使用者对这项产品比较熟悉，也有比较多的加工经验。
