近年来, 电子产品向高密度化、小型化和数字化方向发展, 电子组装技术也由THT ( 通孔插接技术) 经过SMT (表面组装技术) 发展到CSP(芯片级封装) 阶段。这不仅要求使用FPC 新材料, 还要求FPC 工艺、设备、检测技术上有所变革, 才能跟上时代的步伐。FPC 制造工艺在以下几个方面有了新的发展。大等缺点, 人们正在积极开发改性的聚酰亚胺薄膜。
精细线路制作技术
高密度高精度的FPC 要求在很小的面积中实现密集化装配, 必然要求电路板有更精细的导线、更窄的间距和更小的微孔。只有使用超薄型的铜箔才能制造出精细的导线, 还需要开发出相应的适合超薄铜箔的表面处理新技术( 例如直接电镀、脉冲电镀等) 和新的印刷技术。
微小孔制作技术
线路板中孔有很重要的作用, 小孔分导通孔、盲孔和埋孔。一是用来安装元器件; 二是实现多层板之间的电气互连, 尤其是在高密度多层板中, 一块板上有几千个甚至上万个小孔, 而且有的孔是通孔, 有的孔是盲孔。高密度FPC 板中的微小孔孔径更小, 而且又使用比较柔软的绝缘基材和粘合剂等材料, 在制板层压过程中, 厚度和尺寸难以控制, 特别是在孔很小的情况下,保证导通微小孔和埋盲小孔的制作和精确定位是很重要的工序, 所以钻孔技术也很关键。FPC 与刚性的PCB 相比更难控制, 为了适应挠性板钻孔的新要求, 激光成孔、等离子体成孔和光致成孔等成孔新工艺随之出现。
高性能的检测技术
要制造出高精度高密度的FPC, 还必须有先进的高精度的检测技术。高密度互连结构的挠性板性能的测试难度很高, 靠人工检查肯定不行。即使采用高倍电子显微镜效果也不好, 特别是结构复杂的高密度FPC 的检测难度更大, 需要进一步研制和开发出高性能的检测技术。
除此之外, IC 封装技术、光电子封装技术、高精度FPC 底片成像技术和刚-挠结合板技术都是比较前沿的技术。
