作为绝缘材料的聚酰亚胺薄膜的生产已有40多年的历史，产品已经在许多电气设备上使用，取得了很好的效果。但随着轻小型微电子产品，如手机、笔记本电脑等的迅速发展，对于要求高密度连接的柔性印刷线路板的要求越来越迫切，对用于柔性线路板用的聚酰亚胺薄膜的技术要求也不断提高。由于商业的敏感性，无论是聚酰亚胺前体的配方，还是薄膜制造工艺条件以及制膜设备，虽然已经在一些专利文件中有所叙述，但许多细节仍没有公开。随着技术要求的提高，聚酰亚胺覆铜板的制造技术也在不断进步，这方面的技术更是生产公司的重要机密。本节只是参考几个主要生产厂家的少数专利，对一些技术作一粗略的介绍。
用于柔性线路板的聚酰亚胺薄膜除了要求有高的机械性能、介电性能外，还要求有低的CTE和面内各向同性。这后面两个要求必须用双向拉伸来解决，完全酰亚胺化的聚酰亚胺由于高的玻璃化温度和分子链的刚性是不能进行牵伸的，薄膜的可牵伸性取决于溶剂含量，如果固含量到60％时该凝胶薄膜就难以牵伸，因为在MD牵伸1．05 TD方向就会破裂，所以在牵伸时固含量不能高于50％。牵伸比TD／MD的控制对于得到面内各向同性是很重要的，一般认为TD／MD=0．9～1．3为合适。通常在聚酰胺酸溶液中加入脱水剂乙酸酐及催化剂叔胺，得到部分酰亚胺化的聚酰胺酸溶液再进行涂膜，这样得到的凝胶膜可以在溶剂含量很高的情况下从钢带上剥离，进行双向牵伸和热酰亚胺化及热处理得到高性能的聚酰亚胺薄膜。
作为柔性印刷线路板的原材料聚酰亚胺覆铜板的制造方法有两种。其一是在聚酰亚胺薄膜上直接镀铜‘，这是在聚酰亚胺薄膜上先涂上一层底胶(tiecoat)，然后再上一层种铜(cooper seedcoat)，*后进行镀铜。镀铜可以是单面，也可以是双面。聚酰亚胺首先用等离子进行表面清理和化学改性，以增加其黏结性。黏结底胶金属可以用溅射沉积。也可以用真空沉积。所用的金属是铬和镍的合金，其厚度在数埃到数百埃，目的是为了提供高的黏结性。种铜层厚度为200 nm，目的是为了提供足够的导电性，便于将铜镀到所需要的厚度，例如18um。更薄的铜层可以使线路做得更细。另一种制造无胶黏剂柔性覆铜板的方法是在铜箔上直接涂覆树脂，这样可以使覆铜板做得*薄。对于35um厚的铜箔50um Kapton—E的典型剥离强度为12．25 N／cm，对于18um厚的铜箔剥离强度为8．75 N／cm。
