近年来携带电话和个人电脑(PC)等小型电子设备对FPC的需求逐年提高，对FPC的轻薄型特征的要求更高，因此高密度FPC的制造难度毫不逊色于刚性基板，搭载的部品也以SMT为主。
与过去的销钉连接(pinning)相比，SMT型电子部品在薄而弯曲性的FPC 卜的焊接可靠性高。与刚性基板比较，FPC的成本或者功能也不逊色，尤其在要求弯曲性的电缆的代用等应用方面具有明显的优势。
FPC还用于高频电路中，它要求没有配线图形产生的辐射或者外部干扰噪声影响的电磁屏蔽，有效利用FPC的特征还处于发展阶段。如图表示了传统采用的屏蔽方法如下：
(1)多层FPC(电路面的FPC 再加上FPC的多层构造)。
(2)双面FPC(背面单面FPC表面的配线图形两侧具有地线的共平面构造)。
(3)在FPC 卜印刷Ag胶或者Cu胶。
但是在施行上述屏蔽方法时，虽然满足了实用的屏蔽特性，却显著降低了FPC*大特征的弯曲性，甚至引起由于裂纹产生的断线或者图形剥离等问题。
