随着微特电机不断向微、轻、薄、精方向发展，产品在军工、高科技领域获得广泛应用的同时，对所用绝缘材料性能的要求也随之不断提高，特别是在力学性能、绝缘性能、耐热性、阻燃性要求上，明显高于环氧树脂、聚酯树脂、醇酸树脂等常用绝缘材料。原有材料在耐热性方面尤其不能满足高绝缘等级(H级、c级)。聚酰亚胺、聚苯硫醚、二苯醚树脂、聚四氟乙烯等材料虽然可以用于较高绝缘等级，但工艺性不尽人意，致使应用受到限制。
根据多年军工材料市场功关经验和专家推介一种新型高性绝缘材料，即聚醚醚酮(简称PEEK)。PEEK于1977年由英国ICI公司开发成功，我国的PEEK树脂项目于2001年1月被列为国家“十五”规划高技术产业化示范工程 长春吉大高新材料有限公司建立了年产500吨的生产装置，产品供国内外电机、电器、电子、汽车、军工和高科技领域的广大用户使用。
PEEK的分子链中有大量的苯环，所以它的耐热性可以和聚酰亚胺匹敌，而两个醚链和一个羰基又为材料提供了柔韧性和优良的工艺性。其特点归纳如下：
(1)耐热性：PEEK为耐高温热塑性树脂，熔点334℃(与聚四氟乙烯相似)，长期使用温度(UL温度指数)250℃，短期工作温度达300℃ ；
(2)柔韧性：在目前市售耐高温树脂中名列前茅，优于聚酰亚胺和二苯醚树脂；
(3)阻燃性：UL94V-0级自燃性，低发烟；
(4)耐药性：只溶于浓硫酸；
(5)加工成型性 流动性好，便于二次加工。尤其适用于静电粉末喷涂槽绝缘、挤出成型薄膜和印刷线路板、绝缘结构件的注射成型等。
