多层软性PCB的优点是基材薄膜质量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的质量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层软性PCB可进一步分成如下类型：
1、在挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端黏结在一起，但其中心部分并未黏结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间实现所需的互连。这种多层软性PCB*适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。
2、在挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品未规定可以挠曲。这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，层压后失去了固有的可挠性。当设计要求*大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的质量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。
3、在软性绝缘基材上构成多层PCB。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，所以在成品应用时它已成型，并在应用中不能再挠曲。一般用于航空电子设备单元内部布线中。
4、优点。
1)可挠性。应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2)减小体积。在组件装连中，同使用导线电缆相比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积；与刚性PCB相比，空间可节省60％～90％。
3)减轻质量。在同样体积内，软性PCB与导线电缆相比，在相同载流量下，其质量可减轻约70％；与刚性PCB相比，质量减轻约90％。
4)装连的一致性。用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有生产出来的挠性电路都是相同的，装连接线时不会发生错接。
5)增加了可靠性。当采用软性PCB装连时，可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整个系统的可靠性增加，方便故障检查。
6)电气参数设计可控性。根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等，能设计成具有传输线的特性。这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难以办到的。
7)末端可整体锡焊。软性PCB像刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8)材料使用可选择。软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中可使用聚酯薄膜；要求具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9)低成本。用软性PCB装连，能使总的成本降低。因为软性PCB的导线参数的一致性，且实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工，且软性PCB的更换比较方便。软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接黏附到构件上，减少线夹和其固定件。对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。
10)加工的连续性。由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产，这也有利于降低成本。
5、缺点。
1)一次性初始成本高。由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
2)软性PCB的更改和修补比较困难。软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，比较困难。
3)尺寸受限制。软性PCB通常用间歇法工艺制造，受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长、很宽。
4)操作不当易损坏。装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
