自20世纪60年代以来，高性能聚合物作为耐高温、高强度、高模量结构材料和耐高温电绝缘材料，在航空航天、国防军工、电子电器、核工业等部门得到广泛应用，产量虽小，却占有十分重要的地位。
聚酰亚胺由于具有优良的电性能和力学性能、较高的热稳定性、热氧化性和化学稳定性，热膨胀系数小、很好的耐溶剂性、尺寸稳定性和具有良好的加工流动性，易于成型形状复杂的高精度制件等许多优良的性能，其系列产品可用于制备高性能塑料制品，在航空航天、电子、核动力、通讯及汽车等尖端技术领域中已成为很有发展前景的主要材料。
热固性聚酰亚胺树脂为不透明固体，是不溶、不熔性高分子聚合物，相对密度为1.5，在500℃以下无熔点及玻璃化转化点，于420℃以下稳定，且不溶于大多数有机溶剂，具有突出的耐高温性，可在260℃的较高温度下连续使用，并能保持良好的力学性能和电性能。其本身的耐冲击性好、耐疲劳稳定性和尺寸稳定性好，不开裂、不冷流，具有优异的耐热辐射性和良好的耐化学药品性和耐磨性及自润滑性，其自身阻燃性能好，在高温下只烧焦和分解，不着火。
热塑性聚酰亚胺树脂具有综合的物理力学性能，相对密度为1.38。玻璃化温度275℃。具有良好的耐磨性、耐辐射性和电绝缘性，但耐热性不如热固性聚酰亚胺。
聚酰胺酰亚胺是聚酰亚胺的改性产品之一，其优点是热变形温度高达276℃，在加工性能等方面正在开拓其新用途。
新型不溶、不熔性聚酰胺酰亚胺树脂可耐高温、耐辐射，具有良好的电绝缘性，可在220。C下长期使用，于450℃下才开始分解；可与环氧树脂固化交联进行改性，其耐烧蚀，在高温高频下具有良好的电磁性。
可溶性聚酰亚胺树脂在溶剂中能100％固化呈溶解状态，其固化温度为溶剂的沸点温度或使溶剂能充分挥发掉的温度，其固化温度为150～200℃，可溶性树脂是在生产过程中引人烷基、氨基或环戊烷等脂肪芳族类树脂而成为可溶性树脂。
低温固化聚酰亚胺树脂的固化温度低于200℃，其耐热性好、电绝缘性好，同无机膜之间有很好的粘接性，并具有低弹性和良好的封装性。
纳米聚酰亚胺复合材料是指分散相尺寸至少有一维小于100nm数量级的复合材料。由于纳米尺度效应、分散相大的比表面积和与基体间更强的界面结合，纳米复合材料通常比同组成的复合材料表现出更优异的物理化学性能。
