多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压黏合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，它广泛应用于军用电子设备中；其生产技术是印制板工业中*有影响和*具生命力的技术。
多层板的制造工艺是在双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，上下表面各放一张铜箔(也可用薄覆铜板，但成本较高)，送进压机经加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。数控钻孔可自动控制钻头与板间的恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔。对多层印制板而言，其关键工艺主要有以下两步。
1．内层成像和黑化处理
由于集成电路的互连布线密度空前提高，用单面、双面电路板都难以实现，而用多层电路板则可以把电源线、接地线以及部分互连线放置在内层板上，由电镀通孔完成各层间的相互连接。为了使内层板上的铜和半固化片有足够的结合强度，必须对铜进行氧化处理。由于处理后大多生成黑色的氧化铜，所以也称黑化处理。如果氧化后主要生成红棕色的氧化亚铜，则称作棕化处理。
2．定位和层压
多层板的布线密度高，而且有内层电路，故层压时必须保证各层钻孔位置均对准。其定位方法有销钉定位和无销钉定位两种。
无销钉层压定位是现在较普遍采用的定位方法，特别是4层板的生产几乎都采用该方法。该方法中的层压模板不必有定位孔，工艺简单，设备投资少，材料利用率较高，成本低。以4层板为例，操作时在制好图形的内层板上先钻出孔，层压前用耐高温胶带将其封住，层压后，在胶带处有明显的凸起迹象，洗去胶带上的铜箔和固化的黏结片，剥去胶带，露出孔作钻孔用。这种方法不但可做4层板，亦可做6～10层板。
