挠性印制板(简称挠性板)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材，由铜箔、绝缘薄膜、黏结剂复合而成，具有可弯曲性。挠性板广泛应用于计算机、通信、打印设备等领域。主要的挠性印制板基材有敷铜聚酯薄膜、敷铜聚酰亚胺薄膜、薄型环氧玻璃布和氟化乙丙烯薄膜等。
1．敷铜聚酯薄膜(PET)
敷铜聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好，并有良好的耐吸湿性和吸湿后尺寸的稳定性。其缺点是耐热性能差，受热后尺寸变大，不耐焊接，工作温度较低(低于105℃)。PET只适用于无需焊接的印制传输线和整机内的扁平电缆等。
2．敷铜聚酰亚胺薄膜(PI)
敷铜聚酰亚胺薄膜具有良好的机电特性、阻燃性、耐气候性和耐化学腐蚀性。其*突出的特点是耐热性高．实验表明，敷铜聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度可达220℃以上。但是，它的吸湿性较高，高温下或吸湿后尺寸收缩率大，成本较高。PI适用于高速电路微带或带状线式的信号传输挠性板。
3．薄型环氧玻璃布
薄型环氧玻璃布挠性板是近年来发展起来的一种新型挠性印制板基材，除挠曲性能以外．在绝缘性能、耐湿性能、尺寸稳定性等综合性能方面，薄型环氧玻璃布要明显好于传统的挠性基材，并且成本低于PI板。
4．氟化乙丙烯薄膜
氟化乙丙烯薄膜通常和聚酰亚胺或玻璃布结合在一起制成层压板，在不超过250℃的焊接温度下，具有良好的挠性和稳定性。它也可以作为非支承材料使用。氟化乙丙烯薄膜是热理性材料，其融化温度：为290℃左右。它具有良好的耐潮性、耐酸性、耐碱性和耐有机溶剂性。它主要的缺点是层压时在层压温度下,导电图形易发生移动。
