印制电路板的制造工艺技术发展很快，不同类型和不同要求的印制电路板采取不同工艺，但在这些不同的工艺制造流程中，有许多必不可少的基本环节是类似的。制作工艺基本上可以分为减成法和加成法两种。
(1)减成法工艺。该方法就是在覆满铜箔的基板上按照设计要求，采用机械的或化学的方法除去不需要的铜箔部分来获得导电图形的方法。如用电脑雕刻机雕刻电路板、丝网漏印法、光化学法、胶印法和图形电镀法。
(2)加成法工艺。就是在没有覆铜箔的层压板基材上采用某种方法敷设所需的导电图形，如丝网电镀法、粘贴法等。在生产工艺中用得较多的方法是减成法。其工艺流程如下：
1．底图胶片制版
在印制电路板的生产过程中，无论采用什么方法都需要使用符合质量要求的1：1的底图胶片（也称原版底片，在生产时还要把它翻拍成生产底片）。获得底图胶片通常有两种基本途径：一种是利用计算机辅助设计系统和光学绘图机直接绘制出来：另一种是先绘制黑白底图，再经过照相制版得到。
(1) CAD光绘法。CAD光绘法就是应用CAD软件布线后，把获得的数据文件用来驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过暗室操作制成原版底片。CAD光绘法制作的底图胶片精度高、质量好，但设备比较昂贵，需要复杂的设备和一定水平的技术人员进行操作，所以成本较高，这也是CAD光绘法至今不能迅速取代照相制版法的主要原因。
(2)照相制版法。用绘制好的黑白底图照相制版，版面尺寸通过调整相机的焦距准确达到印制电路板的设计尺寸，相版要求反差大、无砂眼。整个制版过程与普通照相大体相同。具体过程不再详述。需要注意的是，在照相制版以前，应该检查核对底图的正确性，特别是那些经过长时间放置的底图；曝光前，应该确保焦距准确，才能保证尺寸精度；相版干燥后需要修版，对相版上的砂眼进行修补，用刀刮掉不需要的搭接和黑斑。制做双面板的相版，应使正、反面两次照相的焦距保持一致，保证两面图形尺寸的完全吻合。
