挠性印制电路板用基板材料的发展历程
2015-10-26
挠性印制电路板（FPC）用基板材料在2004年又有了令人瞩目的新进展，它成为2004年内世界PCB基板材料制造业中*热门的话题。FPC用基板材料包括绝缘基膜材料、导体材料、挠性覆铜板、覆盖膜材料、树脂胶粘剂材料等。 1953年英国ICI公司首先将聚酯薄膜（PET）实
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挠性印制电路板（FPC）用基板材料在2004年又有了令人瞩目的新进展，它成为2004年内世界PCB基板材料制造业中*热门的话题。FPC用基板材料包括绝缘基膜材料、导体材料、挠性覆铜板、覆盖膜材料、树脂胶粘剂材料等。 1953年英国ICI公司首先将聚酯薄膜（PET）实
虽然国内 耐电晕聚酰亚胺薄膜 制品的关键性能仍低于杜邦公司的产品水平,但实验室阶段的研究已取得一定的进展。 采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺/纳米Al2O3复合材料,并采用透射电子显微镜(TEM)对纳米Al2O3的分散状态进行了表征。研究表明,随着纳米Al2O3含量
电介质绝缘材料在贮存、使用过程中,在热、电、光、磁、氧、湿或化学药品、各种机械应力、高能辐射线以及微生物等因素长时间作用下,其性能发生不可逆变化的现象,称之为老化。材料在使用中所能维持基本功能的时间称为材料的寿命。在各种因素的作用下,材料长时
材料经多次施加应力或应变后,材料的力学性能发生衰减或丧失的现象。一般认为是裂纹逐渐发展导致*终疲劳损坏。材料从投人使用到损坏所需形变的周期数称为疲劳寿命,它代表材料抵抗产生裂纹的能力。施加的应力越大,寿命越短、。但存在着一个永不疲劳的耐久极限
聚酰亚胺薄膜 作为一种优良的工程塑料类薄膜，具有优良的力学性能、电学性能、化学稳定性，广泛应用在电机的电磁线绕包材料及电机的槽绝缘、匝间绝缘和主绝缘，能够显著提高绝缘的电气强度，是电机设计制造中基础绝缘材料。随着电力机车向高速、重载方向发展
由于聚合物基纳米复合材料优异的机械、光学、电学及光伏等性能和广阔的应用前景,利用纳米颗粒改善聚合物基体性质已经成为物理、化学和功能材料领域的前沿和热点。聚酰亚胺(polyimide,PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,其物理化学性质稳定,介电性能突出
FPC的部分用途中采用聚酯、玻璃环氧和涂纶环氧等基膜材料，但是使用*多的基膜材料依然是 聚酰亚胺(PI)膜 ，这是由于聚酰亚胺树脂的耐热性、刚性、柔软性和电气性能等特性优于其它的树脂：聚酰亚胺树脂还具有阻燃性，这是无卤化时代十分重要的宝贵特性。即使
导电 聚酰亚胺复合材料 因具有导电性能的同时也具备了优异的力学性能和热学性能，可广泛应用在微波、电磁屏蔽、静电分散、集成电路、导电膜剂、涂料等方面。 1、集成电路、电磁屏蔽方面 导电聚酰亚胺可用作薄膜电容器，应用于电子、家电、通讯、电力、电气化
为了符合*终用户的审美和便携要求，消费电子产品外观尺寸轻薄化设计的同时，功能却愈加集成化，这就意味着产品更小的尺寸空间内要组装更多的零部件，作为固定辅材的压敏胶带自然不能占用过多的空间，对于胶带厚度的选择往往是在所有关键零部件尺寸定型后剩
20世纪中叶，随着航空航天技术的发展，各行业对耐热、高强、轻质的结构材料需求十分迫切，这时，一类主链以芳环和杂环为主要单元的聚合物应运而生。这类聚合物的出现将当时的高分子结构材料的使用温度提高了100℃以上。当时发表的芳杂环聚合物有数10种之多，
