什么是液晶高分子材料
2014-09-10
目前提到“液晶”常令人连想到计算机用液晶显示器及家庭用电动玩具的画面等目前极为普遍的商品，但这些材料均为低分子量液晶，上市迄今大约有20余年的历史，对于液晶高分子其发展历史可以追溯到数十年前，但真正实用化则是*近几年的成果。1972年美国DuPont
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目前提到“液晶”常令人连想到计算机用液晶显示器及家庭用电动玩具的画面等目前极为普遍的商品，但这些材料均为低分子量液晶，上市迄今大约有20余年的历史，对于液晶高分子其发展历史可以追溯到数十年前，但真正实用化则是*近几年的成果。1972年美国DuPont
应用于航空、航天、军事等领域的器件通常都需在高频、高压、高功率以及高温等苛刻的环境下运行，并且要求高可靠性，无故障工作时间长，对散热的要求极高，因此对绝缘材料的导热性、力学性能、耐热性能提出了更高的综合要求。 陶瓷材料具有耐高温、高强度、低
根据不同的要求,胶液的黏度控制在涂-4杯17~20s(可在配胶时调节);采用胶带固定上胶膜并调节上胶厚度、玻璃棒手工涂胶的方式上胶,烘箱温度设置为115℃,烘干时间为10min左右。 为了得到均匀平整的PI附胶膜,本实验采用胶膜转移的方法来制备。先将胶液涂布在PET离
随着电子行业的迅猛发展，电子产品向高密度布线和高功率方向发展，但也带来发热量的增加等问题。为了快速散热以保证元器件使用寿命，具有高导热率、高击穿电压、高电阻率的金属基覆铜板、尤其是铝基覆铜板得到了广泛的应用，市场上的各种铝基覆铜板产品也层
1998年小日本 热可塑性聚酰亚胺 高分子市场需求量仅有40多公吨，市场规模约4.6亿日圆，2001年日本市场需求量仅小幅成长至50公吨左右而已，市场规模5.2亿日圆，1998-2001年平均市场成长率约4.4%，预估未来日本市场成长率将仍仅维持在3-4%左右，预估2005年日本
PEEK（聚二醚酮）树脂具有主要特性如下： 1.为一种结晶性树脂。 2.熔点高(334℃)，但可利用既有成形机进行加工。 3.连续使用温度高，耐燃型无填料级使用温度为220～240℃，GF30%级310℃)，200℃下历时500小时仍能不受影响。 4.吸水率小(24小时，相对湿度40%
变性型聚酰亚胺是针对聚酰亚胺在应用时之缺失而发展出来的产品。以下是较有名的应用例子： 1.广泛应用于绝缘漆包线的聚酰胺亚胺(polyamideimide)及聚酰醚亚胺(polyetherimide)，其耐热性虽较弱，但加工性、储存安定性及经济性都较聚酰亚胺为佳。 2.在聚酰亚
此类型聚酰亚胺树脂是由两端带有反应性基团的低分子量寡聚物，经由加成反应进行交联反应所形成的，因此形成的聚酰亚胺树脂属于热固型聚合物，BMIs(Bismaleimides)是*典型的产品。*具代表性的BMIs是1960年代Rhone-Poulenc公司所开发，而由日本Polyimide公司
GB/T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司负责起草的标准对印制板用铜箔外观、尺寸、物理性
塑胶封装之可靠度会因为气泡存在而降低，因为水气会累积于其中，回焊造成水汽蒸发，并导致成型胶中的裂痕；在芯片黏着时，是什么会使聚酰亚胺胶带中产生气泡？此处讨论减压气泡生成的机制，且建议可藉由较慢的压力释放，与藉由引线间未覆盖胶带面积较少的引
