在美国, 以聚酰亚胺为基础的层压树脂或预浸渍料已用于生产各种类型的层压制品和蜂窝结构零件。1999 年美国销售聚酰亚胺预浸渍料/层压品/复合材料共273t , 主要应用包括:电子领域作印刷线路板, 在航空航天领域用于雷达天线罩, 各种飞机的发动机零件, 如发动机舱入口、卸载管、涡轮机叶片和压缩机部件。印刷线路板用聚酰亚胺层压品的成型方法类似环氧树脂的成型法。
在航空航天和电子领域应用聚酰亚胺层压品量将继续增长, 消费缩合型聚酰亚胺(Sky bondR 和Avimid R)的量增长较快, 约为6 %。因为喷气发动机零件将转向用聚酰亚胺层压品制造, 在这方面BMIS 和PMR -15 在价格/性能平衡性方面占优势,在今后5 年内它们将以3 %的速度递增。
聚酰亚胺层压品在印刷线路方面的前景也是光明的, 据分析, 到2004 年每年递增2.5 %。西欧多数PI 层压树脂是BMI 基的树脂溶液。预浸渍料主要用于航天工业或电子领域的硬性印刷线路板。
日本和美国正在共同开发新世纪超音速客机(HSCT)的计划, 据称, 这种飞机的乘客数是协和式飞机的3 倍, 达300 人, 飞行速度超过音速2 倍, 使用寿命6 万h(6.8 年)。该飞机全长94.5m , 全幅43.4m , 主翼面积855m2 , 发动机推力347 ×4 KN , 离地*大重量399t 。
重量轻、高性能高分子复合材料是必选材料之一。由于机体温度随飞机速度而增加, 表面温度接近200 ℃;同时, 在起飞和降落时还要穿越-50 ℃的大气层, 因此, 飞机每飞行一次必须经过-50 ℃和200 ℃交变二次。因此, 以前用的碳纤维增强环氧复合材料已经不适用了, 取而代之的双马来酰亚胺(BMI)加成型PI 和热塑性PI 应运而生。当飞行速度超过2.4 马赫时, 主翼表面温度超过200 ℃。为满足此温度, 应用的聚酰亚胺树脂则可选用PMR -15和Thermiole ;可满足180 ℃的PI 有:Avmid K 3B(杜邦), PI -SP(三井)和热固性PI PETI -5(NASA公司提供);若耐热性只要150 ℃则可选用BMI 系树脂5260(美国制)和MR2000N(日本制)。PI -SP 是Aurum 的改性树脂, 它克服了热固性树脂的弱点, 改进了韧性和成型性。PETI -5 与PMR -15 不同之处是, 它具有耐氧化性高的苯乙炔端基, 主构造由挠曲性PI 组成, 高分子链端存在末端加成网, 赋予主链韧性, 因此而成为热固性树脂的开发方向。
