聚酰亚胺无机杂化复合材料
2015-03-23
常用来改性PI的无机粒子有纳米碳管、石墨、分子筛、纳米玻纤、二氧化硅粒子和蒙脱土等。制备PI纳米复合材料的方法主要有共混法和表面接枝聚合物法。目前用得较多、效果较好的是表面接枝聚合物法。 以均苯四甲酸二酐、二胺基二苯醚及纳米SiC颗粒为原料，制备
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常用来改性PI的无机粒子有纳米碳管、石墨、分子筛、纳米玻纤、二氧化硅粒子和蒙脱土等。制备PI纳米复合材料的方法主要有共混法和表面接枝聚合物法。目前用得较多、效果较好的是表面接枝聚合物法。 以均苯四甲酸二酐、二胺基二苯醚及纳米SiC颗粒为原料，制备
聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类高性能聚合物，具有良好的热氧化稳定性，优异的机械性能、耐辐射性能及绝缘性能，应用领域十分广泛。PI纤维具有优异的耐高温、耐辐射及高强高模等特性，与芳纶、聚苯硫醚纤维等相比具有很好的综合应用性，已成为当
聚酯薄膜热性能主要有两点含义：一是指其热收缩率，它表征塑料薄膜存受热情况下的尺寸稳定性，或者说是聚酯薄膜受热变形的程度。二是指聚酯在加丁过程中的热稳定性，即在结晶干燥、熔融挤出、拉膜过程中热降解的程度。聚酯薄膜的热稳定性与聚酯的聚合度、端
聚酰亚胺导向膜的组成 对于加温聚合固化的聚酰亚胺， 聚酰亚胺 导向膜原液的组份是聚酰亚胺和DMA、NMP或BC溶剂。对于紫外线聚合固化的聚酰亚胺，聚酰亚胺导向膜原液的组份是带紫外线光敏基团的聚酰亚胺和溶剂，这种PI由于照射方向就是液晶定向方向，所以有很
(1)薄膜基材的品种 至今为止，FPC在使用薄膜基材的品种上，尽管己出现了采用聚酯树脂、环氧树脂、涤纶环氧等材料的实例，但还是以采用聚酰亚胺树脂为绝大多数。其理由是：聚酰亚胺树脂薄膜的耐热性、刚性、柔软性、电气特性等都表现比其他的树脂薄膜要更优异
挠性印制电路板(FPC)用的原材料，主要包括：铜箔、薄膜基材、粘合剂(三层型FPC用)、拓性覆铜板(FCCL)、保护覆盖层材料等。它们的特性对于挠性PCB的技术、性能的发展是至关重要的。小日本在FCB用原材料制造技术方面，近几年有了较大的发展。 自大工业化生产挠
了解挠性印制线路板所选用的材料对于钻孔参数的选择有着至关重要的作用。覆铜材料通常选用无粘接剂 聚酰亚胺 (PI)挠性基材，聚酰亚胺是一种很好的可挠性，优良的电气性能和耐热的材料，但它具有较大的吸湿性和不耐强碱性。多层挠性板的层间粘接层选用聚酰亚
尽管 聚酰亚胺 在许多领域得到了应用,但是存在的问题也很多,如毒性、成型条件苛刻、固化温度高(300℃以上)、韧性不够好等。近年来国外PI的研究重点集中在对PI基复合材料、涂料和薄膜的开发上,先后推出了许多适用于尖端设备、军用设备等的品级。成型材料主要
实践证明，普通包装 薄膜 的生产设备已经不适合多种用途薄膜的生产。根据不同产品的要求，生产设备必须有针对性，有必要对双拉设备进行特定适应性的分类，来提高特殊用途薄膜的质量。 1，高强度薄膜生产线，薄膜强度270Mpa。以提高薄膜强度为主要目的的多点
(1)热老化。以电缆、导线为例，随着温度升高，绝缘体变软，其抗剪强度就会丧失。在高温下如果被其他物体挤压，则绝缘体有可能会发生塑变甚至使导体外露*终酿成短路；当温度超过绝缘体的额定值时，将导致绝缘退化(寿命缩短)，还可能造成塑变或炭化，引起过度
